电子的实习报告

【实用】电子的实习报告四篇

随着个人的素质不断提高，报告的用途越来越大，我们在写报告的时候要避免篇幅过长。相信许多人会觉得报告很难写吧，下面是小编精心整理的电子的实习报告4篇，仅供参考，欢迎大家阅读。

一、 实习目的

电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节，其目的是巩固和加深所学电子技术的知识，了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力；使学生对电子产品生产获得一定感性认识，为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。

一、实习要求

1、要求熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟悉电子产品制作过程及主要工艺;

2、 掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法，熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。

6要求看懂所装电子产品电气原理图并与实际电路板相对应，学会动手组装；

7、了解电子产品的焊接、2.要求学员练习和掌握正确与焊接的方法,熟悉焊接工具以及焊接材料的选择.并了解工业生产中的电子焊接技术的发展,焊接的流程以及装配整机的生产流程。-3.要求学员掌握

收音机，充电器的装配,焊接,调试.的基本操作技能，并对实际产品的制作，安装，调试和检测。

4.要三 实习内容

（1）焊接训练：

元器件：电路板、导线；

工具：电烙铁、锡线；

焊接训练时，首先加热电烙铁，然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多，否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。

求学员掌握了解电路板的基本知识,基本设计方法。四 注意事项

1、焊接的技巧和注意事项:

焊接是安装电路的基础，我们必须重视它的技巧和注意事项。

（1） 焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。

（2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

（3） 焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。

（4） 元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。

（5） 焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。

2、手工插旱元器件的原则:

先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件;焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生.不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置). 焊接好,并剪掉管腿。

二 实习要求

1.要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法。 接电路板的有关知识;

二、 实习内容 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法五、实习内容： 1 掌握焊接的操作方法和注意事项；

2 练习焊接

3 分发与清点元件。

在两周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”??准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁（又“三步法”）??看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标，可以说是必须要有质的飞跃。于是我耐下心思，戒骄戒躁，慢慢来。在不断挑战自我的过程中，我拿着烙铁的手不抖了，送焊锡的手基本能掌握用量了，焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西，比如，像实习前我只知道有电烙铁，不知道它还有好多种类，有单用式、

两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式，种类这么多。还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁，这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染，等等。但是我也遇到了很多不明白的地方，1.为什么要对焊接物进行挂锡，是为了防止氧化吗，只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗，不明白；2.待电烙铁加热完全后，到底是先涂助焊剂还是先挂锡，我采用后者，有人采用前者。都焊出来了，但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况，而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗，不明白。

通过两个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、充电器和收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

二、对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的`能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。

三、掌握一种技能只能在一定的条件下才能使其发挥作用，但是他却起不到长久的效果。也就是说学习掌握一种技能并不是最重要的，最

起初，刚进入车间的时候，车间里的一切对我来说都是陌生的，呈此刻眼前的一幕幕让人的心中不免有些茫然，即将在那里工作3个月。第一天进入车间开始工作时，所在产线的线长、技术员给我安排工作任务，分配给我的岗位是炉后目检，我按照技术员教我的方法，拿起电路板开始慢慢学着识别各种不良现象，在是识别的同时注意操作流程及有关注意事项等。毕业实习的第一天，我就在这初次的工作岗位上目检产品，体验首次在社会上工作的感觉。在工作的同时慢慢熟悉车间的工作环境。

作为初次到社会上去工作的学生来说，对社会的了解以及对工作单位各方面状况的了解都是甚少陌生的。一开始我对车间里的各项规章制度，安全生产操作规程及 ……此处隐藏1881个字……服务的专业厂家，涉及家电、汽车、医疗、仪表、工业控制等领域，业务范围包括表面贴装（SMT）过程、波峰焊接过程、原料及配件的采购和管理过程、工程设计过程、部件开发和测试等生产服务。该公司的设备虽然落后一些但还是比较齐全，里面有两台模板印刷机，两台转塔式贴片机，一台拱架式贴片机，一台波峰焊炉，一台再流焊炉和光学检测设备等。

捷诺公司生产工艺大致为：PCB来料→印刷焊膏→贴片→点胶贴片（选用）→再流焊→人工插装→波峰焊→人工插装→手工焊→光学、电学检测（不合格产品需要返修）→清洗→涂防护剂→包装→出货。当然以上只是大致的流程，具体情况具体分析，比如PCB上没有插装元件就不需要经过波峰焊，每个工艺流程还可以细分多个子流程，分别制成工艺卡。

首先我们先来讨论印刷焊膏，这里用到的是模板印刷，所用的模板是在钢板刻蚀出与焊盘形状大小一致的裂缝。在印刷之前需要对PCB定位，PCB上有四个基准点，通过任意两个对角的基准点即可确定PCB上任意点的位置，用定位销固定PCB即可开始印刷。印刷焊膏所需的设备是印刷机，印刷所涉及的参数有：刮刀速度（20mm/s～30mm/s为宜）、刮刀角度（60。～70。为宜）、印刷压力、焊膏的供给量、刮刀硬度和材质、切入量、脱板速度、印刷厚度和模板清洗。

接下来我们讨论贴片工艺，所需的设备是贴片机，在前面说过该公司有两台转塔式贴片机和一台拱架式贴片机，均为松下的型号，转塔式贴片机贴片的速度很快，但一般只能贴矩形片式电阻电容和一些小型的器件了，而拱架式贴片机相对而言比较慢，适合贴装较大的元器件，若更大的或畸形的元件只能人工贴装，该公司专门安排人员进行人工贴装。

焊接是整个工艺流程的重要部分，绝大部分的缺陷都会出现在焊接工艺上，因而要设定好相应的工艺参数，防止缺陷，提高焊接质量。对于插装元件和通过点胶粘贴的元件需要波峰焊来焊接，这里就需要到波峰焊炉，该公司的波峰焊炉是双波峰的，PCB需先经过尖波，在经过平波。波峰焊炉的每个温区的温度需要设置合理，该公司某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：预热一：125。C,预热二：130。C，预热三：140。C，补偿：145。C，锡炉：255。C。在预热阶段喷涂助焊剂，有利于波峰焊。在这里需要说明的是PCB和元器件的表面都涂有阻焊剂，因而通过波峰焊后只有焊盘处留有焊料并形成焊点。

对于贴装元件则需要再流焊，所需的设备为再流焊炉。再流焊分为预热、保温、再流和冷却阶段，预热是把室温的PCB尽快加热，通常升温速率为1～3。C/s；保温是指从120。C～150。C升至焊膏熔点的区域，主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，并保证焊膏中的助焊剂得充分挥发；再流阶段使组件温度甚至峰值温度，让焊膏充分熔化，峰值温度一般为焊膏熔点温度加20。C～40。C；冷却阶段是为形成焊点，降温速率为3～10。C/s。该公司的再流焊炉采用热风加热，有八个温区，某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：温区一：170。C；温区二：190。C；温区三：205。C；温区四：220。C；温区五：250。C；温区六：250。C；温区七：235。C；温区八：200。C。

三、实习单位2基本情况简介

实习单位：桂林优利特医疗电子有限公司

实习时间：20xx年xx月xx日

优利特集团是中国一流的医学诊断产品制造商、供应商和服务商，有尿液系统、血细胞分析系统、生化分析系统、免疫诊断和基因诊断系统、POCT诊断产品、检验信息管理系统六大产品系列。该公司从1984年引进日本京都第一科学株式会社尿液分析及专用试剂生产技术和设备开始，到目前为止，该公司的产品已经遍布全球170多个国家和地区。

我们主要参观了该公司的展厅，伴随着讲解员的讲解我们大致了解该公司的主要业务、发展情况和企业文化等。由于该公司的产品多为医疗产品，我们的医学的知识有限，我们不太能理解其中的工作原理，况且只能看到产品的表面，看不到内部，又不能到生产车间，所以也只能大概地了解一下。

在一周的实习过程中最挑战我动手潜力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”——准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁(又“三步法”)——看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标，能够说是务必要有质的飞跃。于是我耐下心思，戒骄戒躁，慢慢来。在不断挑战自我的过程中，我拿着烙铁的手不抖了，送焊锡的手基本能掌握用量了，焊接技术日趋成熟。当我最后能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手潜力的信心。在这一过程当中深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不明白的东西，比如，像实习前我只明白有电烙铁，不明白它还有好多种类，有单用式、两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式，种类这么多。还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁，这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染，等等。但是我也遇到了很多不明白的地方，为什么要对焊接物进行挂锡，是为了防止氧化吗，只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就能够了吗，不明白。

焊接挑战我的动手潜力，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速理解新知识的潜力。在我过去一向没有接触过印制电路板图的前提下，用一个下午的时间去理解、消化老师讲的资料，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，能够说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮忙我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得推荐。在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。麻烦的就是直线都要构成直角状，不能弯曲。最终我还是未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全，动手设计潜力有待提高。

透过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获:

一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程等。这些知识不仅仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导好处，在日常生活中更是有着现实好处。

二、对自己的动手潜力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手潜力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的潜力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距个性小，稍不留神，就焊在一齐了，但是我还是完成了任务。虽然焊接完成的作品最终在示波器不能放大波长，但我还是觉得挺满意的，毕竟自己努力付出过，努力过!